銅厚測試儀檢測銅箔厚度的兩種方法分別是什么？
發布時間：2021-11-18 點擊次數：261次
銅厚測試儀集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體，擁有非常高的多功能性，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。
銅厚測試儀儀器主要功能：
適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度;
具有自動休眠、自動關機等節電功能;
有剩余電量指示功能，可實時顯示電池剩余電量;
有EL背光顯示，方便在光線昏暗環境中使用;
可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用;
具有探頭零點校準、兩點校準功能，可對系統誤差進行自動修正;
已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度;
具有耦合狀態提示功能。
銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法：
一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測量，時間較長，切了就意味著報廢；
二是使用面銅測厚儀進行測量，精準可靠，操作也簡單。銅膜厚度量測，可分為破壞及非破壞性兩種。
至于非破壞性測試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測量設備，主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。
另一種方式則是用X-ray進行厚度測量，這類測量法必須限定范圍，且需要有專用標準片進行程序建立與校正，限制會略多一點。
